LE+ 全自動(dòng)磨邊機(jī)

·采用GraviTech®技術(shù)

①GraviTech®掃描（凸面觸點(diǎn)平衡測量技術(shù)，識(shí)別鏡片形狀）

②GraviTech®磨邊（圍繞點(diǎn)的輪廓識(shí)別技術(shù)，實(shí)現(xiàn)框型再現(xiàn)）

③GraviTech®定（以平衡點(diǎn)為吸盤定位和技術(shù)基準(zhǔn)）

④GraviTech®裝框（GraviTech®技術(shù)確保鏡片裝框時(shí)緊密貼合）

·適合大基彎鏡片加工

·全新的砂輪排列和固定式開槽機(jī)構(gòu)

·采用特殊的防滑夾頭材料

·能與WECO、Briot聯(lián)機(jī)組成加工

寬度 728mm

深度 600mm

高度 442mm

重量 75Kg

電源 220V，50HZ/110V，60HZ，1150W

GraviTech技術(shù) 

精確二位偵測襯片和模板

接觸式自由光學(xué)捕捉系統(tǒng)

基于Gravitech技術(shù)

框型數(shù)字化管理 

工作單儲(chǔ)存300個(gè)（包括中心定位及切邊參數(shù)）

框型儲(chǔ)存：200個(gè)

改型模式：多達(dá)六種模式

中心定位 

單光、雙光、多光、漸進(jìn)

無視差上盤技術(shù)

切割臨界點(diǎn)偵測：自動(dòng)選擇優(yōu)先打吸盤基準(zhǔn)

磨邊 

可加工玻璃、CR39、高折、太空片及Trivex鏡片

雙面測量探頭

多種尖邊模式

可拋光平邊和尖邊

特別功能 

開槽默認(rèn)傾斜角10°，接受不同模式

多種開槽寬度和深度

倒邊：前彎1種/后彎3種模式

通信模塊 

OMA V3.07

可外接機(jī)械掃描儀或服務(wù)器